實用IC封裝

台灣五南圖書出版股份有限公司
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  本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍,目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外,也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。       
  書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主,主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式,除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外,也對其背後隱藏的原理加以說明。此外,本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念,讓讀者能知其然,也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序,也同時將許多常用數據整理於附表中,對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說,也適合作為工具書使用。
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About the author

蕭献賦
畢業於成功大學,在清華大學取得碩士學位後赴美進修獲得俄亥俄州立大學工程博士學位,並曾前往美國喬治亞理工學院進行博士後研究。2000年進入日月光半導體公司,先後在RD及晶圓凸塊部門工作,服務期間曾負責晶圓凸塊生產線之建廠及營運。2009年加入穩懋半導體公司,負責建立亞洲第一條位於III-V族晶圓廠內的晶圓凸塊生產線,並在晶圓廠內建立IC封裝能力。

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Publisher
台灣五南圖書出版股份有限公司
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Published on
Jun 1, 2015
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Pages
336
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ISBN
9789571181127
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Best For
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Language
Chinese
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Genres
Technology & Engineering / Electronics / Semiconductors
Technology & Engineering / General
Technology & Engineering / Reference
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  本書之章節安排由淺入深、循序漸進,可提供三個學期之授課所需。第一章為「微積分綜合論述」,深厚的微積分基礎是學好工程數學之必要條件,故本章將微積分重點做完整論述,特別是針對一般同學觀念較模糊之多變數函數之微積分。第二~四章探討微分方程式,由一階至高階、常係數至變係數、齊性(homogeneous)至非齊性,以及數值法(Picard疊代漸近法)鉅細靡遺。此外,利用級數法求解O.D.E.亦有詳盡探討。

  第五章探討在控制及信號處理領域中非常重要的Laplace 轉換,並介紹其在求解微(積)分方程式及聯立微分方程式上的應用。第六章討論函數之正交(orthogonal)性以及邊界值問題(boundary value problem),此外,在工程上兩個非常重要的函數,Legendre及Bessel function,之正交性亦有詳盡說明。第七、八章探討之重點為Fourier級數及Fourier 轉換,分別為分析週期訊號及非週期訊號之頻譜的利器,對於有志於從事通訊、信號處理、光電領域之同學或工程師,此兩章為非常重要的工具知識。

  許多工程上的問題常要處理多個自變數,例如溫度相對於空間(x, y, z)及時間(t)之關係。本書之第九~十一章即根據不同的應用(波動、熱傳導、Laplace方程式)探討偏微分方程式,除了分離變數法之外,轉換法(Laplace 轉換,Fourier 轉換)以及D'Alembert Method均能分別針對不同之邊界與初始條件求解。有關向量函數之微積分在本書之第十二~十四章探討,其中梯度基本式,散度定理,旋度定理之原理與其運用為此單元之重點。有志於電磁(波)領域之同學,此單元務必熟讀以求融會貫通。

  第十五~十八章探討的是複變數函數,其中留數(residue)定理及其應用為本單元中最重要的部分。此外,隨著通訊科技的日新月異,數位訊號處理之重要性與日俱增,本書最後一章針對離散系統所需之數學基礎,進行深入的分析與探討,包含了Z轉換以及離散Fourier 轉換等。

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