Semiconductor Device & Circuit

Engineering Wale Baba

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关于此应用

这个半导体器件和电路应用程序专为在考试和面试时快速学习、修订、参考而设计。

这个半导体设备应用程序有 160 个主题，包含详细的注释、图表、方程式、公式和课程材料，主题在 5 个章节中列出。该应用程序是所有工程科学专业学生必备的。

半导体设备只不过是利用半导体材料（如硅、锗和砷化镓）以及有机半导体的电子特性的电子元件。

这个应用程序涵盖了大部分相关主题和所有基础主题的详细解释。

工程电子书中涵盖的一些主题包括：

1. 海恩斯-肖克利实验
2. 半导体材料
3.晶格
4. 立方晶格
5. 平面和方向
6. 钻石格子
7. 块状晶体生长
8. 单晶锭的生长
9. 晶圆
10. 外延生长
11. 气相外延
12. 分子束外延
13. 半导体中的电荷载体
14. 有效质量
15. 内在材料
16. 外来材料
17. 量子阱中的电子和空穴
18. 费米能级
19. 补偿和空间电荷中性
20. 漂移和阻力
21. 光吸收
22. 光致发光
23. 电致发光
24. 载流子寿命和光电导率
25. 电子和空穴的直接复合
26. 间接重组；陷印
27. 稳态载波生成；准费米能级
28. 光电导器件
29. 扩散过程
30. 载体的扩散和漂移：内建场
31. 扩散与复合；连续性方程
32. 稳态载流子注入：扩散长度
33. 准费米能级中的梯度
34. 载体浓度的温度依赖性
35. 温度和掺杂对迁移率的影响
36. 高场效应
37. 霍尔效应
38. p-n结的制造：热氧化
39. P-N结的扩散
40. 快速热处理
41. 离子注入
42. 化学气相沉积 (CVD)
43. 光刻
44. 蚀刻
45. 金属化
46. 平衡条件
47. 平衡费米能级
48. 结处的空间电荷
49. 正向和反向偏置结
50. 载体注入
51. 反向偏差
52. 反向偏置击穿
53. 齐纳击穿
54. 雪崩击穿
55. 整流器
56. 击穿二极管
57. 瞬态和交流条件
58. 反向恢复瞬态
59.理想二极管模型
60. 接触电位对载流子注入的影响
61. 开关二极管
62. p-n结的电容
63. 过渡区的重组与生成
64. 欧姆损耗
65. 分级路口
66. 金属半导体结：肖特基势垒
67. 当前的运输过程
68. 热电子发射理论
69. 扩散理论
70. 热电子发射扩散理论
71. 整流触点
72. 隧道电流
73.少数载体注入
74. MIS 隧道二极管
75. 屏障高度的测量
76. 活化能测量
77. 光电测量
78. 欧姆接触

由于字数限制，未列出所有主题。

每个主题都配有图表、方程式和其他形式的图形表示，以便更好地学习和快速理解。

特征 ：
*章节明智的完整主题
* 丰富的 UI 布局
* 舒适的阅读模式
* 重要的考试题目
* 非常简单的用户界面
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这个应用程序将有助于快速参考。使用这个应用程序可以在几个小时内完成所有概念的修改。

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