SMZ INSTITUTE
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SMZ Mobile Repairing Institute
Das SMZ Mobile Repairing Institute bietet eine fortgeschrittene Schulung in Android A Chip Level 3 an. Dieser professionelle Kurs vermittelt Ihnen fundiertes Wissen und praktische Fertigkeiten in der Handy-Reparatur. Er ist ideal für alle, die eine Ausbildung in Handy-Reparatur auf Level 3 absolvieren und eine erfolgreiche Karriere in der Reparatur auf Chip-Ebene starten möchten. Unter der Anleitung erfahrener Dozenten erwerben Sie praktisches Wissen und verbessern Ihre Fähigkeiten Schritt für Schritt.
Lerninhalte:
1. Werkzeuge für die Handy-Reparatur: Umfassender Umgang mit Werkzeugen, insbesondere Borneo Schaltplänen.
2. Handy-Komponenten: Tiefgehendes Verständnis aller Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände, Spulen, Dioden, Transistoren, MOSFETs, LDOs, Oszillatoren, Echtzeituhren (RTCs), Bandfilter, Antennenschalter, Koppler und mehr.
3. Mobile PGA- und BGA-ICs: Umfassende Kenntnisse über ICs wie CPU, RAM, EMMC & UFS, Leistungs-IC, 2G/3G/4G/5G-Leistungsverstärker, HF-IC, Licht-IC, Grafik-IC, Audio-Leistungsverstärker, CDC-IC, Lade-IC, OVP-IC, WLAN-IC, Hall-IC, Blitzlicht-IC, Abwärtswandler-IC, APT-IC, Tuner-IC und weitere.
4. 30 Mobilfunkprotokolle: Detaillierte Kenntnisse aller Mobilfunkprotokolle.
5. 32 Mobilfunksensoren: Detaillierte Kenntnisse aller Mobilfunksensoren und ihrer Funktionen.
6. Mobilfunkkomponenten: Umfassendes Verständnis von Komponenten wie Akku, SIM-Karte, Speicherkarte, Ladeeinheit, Licht, Grafik, Touchscreen, Blitz, Kamera, Audio, Mikrofon, Klingelton, Freisprecheinrichtung, WLAN, Signal, Funkstille und mehr.
7. Bootvorgang: Umfassendes Verständnis der Bootvorgänge mit einem, zwei und drei ICs.
8. Fehlerdiagnose: Techniken zur Fehlersuche mithilfe von Netzteil- und Smart-Charger-Messungen.
9. Fortgeschrittene Techniken: IC-Reballing, Double-Decker-, Sandwich-, Mikro-Jumper- und CPU-Bohrtechniken.
Werden Sie Mitglied im SMZ Mobile Repairing Institute und erwerben Sie die Zertifizierung zum Mobiltelefon-Reparatur-Experten mit fortgeschrittenen Kenntnissen auf Chipebene. Ihr Weg zum Erfolg beginnt hier!
Das SMZ Mobile Repairing Institute bietet eine fortgeschrittene Schulung in Android A Chip Level 3 an. Dieser professionelle Kurs vermittelt Ihnen fundiertes Wissen und praktische Fertigkeiten in der Handy-Reparatur. Er ist ideal für alle, die eine Ausbildung in Handy-Reparatur auf Level 3 absolvieren und eine erfolgreiche Karriere in der Reparatur auf Chip-Ebene starten möchten. Unter der Anleitung erfahrener Dozenten erwerben Sie praktisches Wissen und verbessern Ihre Fähigkeiten Schritt für Schritt.
Lerninhalte:
1. Werkzeuge für die Handy-Reparatur: Umfassender Umgang mit Werkzeugen, insbesondere Borneo Schaltplänen.
2. Handy-Komponenten: Tiefgehendes Verständnis aller Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände, Spulen, Dioden, Transistoren, MOSFETs, LDOs, Oszillatoren, Echtzeituhren (RTCs), Bandfilter, Antennenschalter, Koppler und mehr.
3. Mobile PGA- und BGA-ICs: Umfassende Kenntnisse über ICs wie CPU, RAM, EMMC & UFS, Leistungs-IC, 2G/3G/4G/5G-Leistungsverstärker, HF-IC, Licht-IC, Grafik-IC, Audio-Leistungsverstärker, CDC-IC, Lade-IC, OVP-IC, WLAN-IC, Hall-IC, Blitzlicht-IC, Abwärtswandler-IC, APT-IC, Tuner-IC und weitere.
4. 30 Mobilfunkprotokolle: Detaillierte Kenntnisse aller Mobilfunkprotokolle.
5. 32 Mobilfunksensoren: Detaillierte Kenntnisse aller Mobilfunksensoren und ihrer Funktionen.
6. Mobilfunkkomponenten: Umfassendes Verständnis von Komponenten wie Akku, SIM-Karte, Speicherkarte, Ladeeinheit, Licht, Grafik, Touchscreen, Blitz, Kamera, Audio, Mikrofon, Klingelton, Freisprecheinrichtung, WLAN, Signal, Funkstille und mehr.
7. Bootvorgang: Umfassendes Verständnis der Bootvorgänge mit einem, zwei und drei ICs.
8. Fehlerdiagnose: Techniken zur Fehlersuche mithilfe von Netzteil- und Smart-Charger-Messungen.
9. Fortgeschrittene Techniken: IC-Reballing, Double-Decker-, Sandwich-, Mikro-Jumper- und CPU-Bohrtechniken.
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