TestFlow
10.000+
deskarga
Adin guztietarako
info
Aplikazio honi buruz
TestFlow aplikazio bat da, prozedura metodoak (MOPs) automatizatzen eta sinkronizatzen dituena eremuko teknikarientzako probako ekipamenduan. Hodeian oinarritutakoa denez, TestFlow-ek denbora errealeko ikusgarritasuna ematen du enpleguaren aurrerapenean eta zuzenean zuzeneko proba emaitzak zentralizatutako zerbitzari batera igortzen ditu. EXFOren hari gabeko zuntz ikuskaritza guztiz automatizatutako zundakekin parekatuta, aplikazio honek bere konektore egokiak zehazten dituen sareko errendimenduan eragin ditzakeen akats zuzenak zehazten ditu.
TestFlow aplikazioak une honetan onartzen ditu proba mota hauek *:
> Zuntz ikuskapenaren saiakuntza: industria estandarretan oinarrituta (IEC, IPC) konektorearen amaierako pass / fail azterketa emateko.
* Bisitatu www.EXFO.com/testflow TestFlow ekosistemari buruzko xehetasun gehiago lortzeko.
TestFlow aplikazioak une honetan onartzen ditu proba mota hauek *:
> Zuntz ikuskapenaren saiakuntza: industria estandarretan oinarrituta (IEC, IPC) konektorearen amaierako pass / fail azterketa emateko.
* Bisitatu www.EXFO.com/testflow TestFlow ekosistemari buruzko xehetasun gehiago lortzeko.
Azken eguneratzea
Seguru egoteko, funtsezkoa da jakitea garatzaileek nola biltzen eta partekatzen dituzten zuri buruzko datuak. Baliteke datuen pribatutasunaren eta segurtasunaren inguruko jardunbideak aplikazioaren erabileraren, lurraldearen eta adinaren araberakoak izatea. Informazio hori garatzaileak eman du, eta baliteke aurrerago eguneratzea.
Ez da daturik partekatzen hirugarrenekin
Lortu informazio gehiago garatzaileek partekatutako datuak aitortzeko duten moduari buruz
Baliteke aplikazioak datu mota hauek biltzea:
Kokapena, Informazio pertsonala eta beste 4
Datuak bidaltze-prozesuan enkriptatzen dira
Datuak ezin dira ezabatu
Berrikuntzak
1. Added support to new FIP-4xx firmware v6.12.0.65 [firmware available in latest ConnectorMax2 app].
2. Support for Android 13.
3. Defect fixes.
2. Support for Android 13.
3. Defect fixes.
