SmithDroid - RF Calculator
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このアプリについて
SmithDroidは、インタラクティブなスミスチャートを中心としたポータブルなRF/マイクロ波エンジニアリングワークベンチです。Android上で、整合回路の設計、2ポートデータの解析、平面回路のサイズ決定、エクスポートされたシミュレーションモデルの検証が可能です。
インタラクティブなスミスチャートと整合回路
• 編集可能な負荷点と整合経路を用いて、インピーダンスとアドミタンスのグリッドを探索できます。
• 回路構成の変化に応じて、反射係数、VSWR、リターンロスを計算できます。
• 2素子および3素子のL型、π型、T型整合回路を合成したり、カスケード接続されたラダー回路を手動で構築したりできます。
• 整合素子を伝送線路およびスタブに変換できます。
Touchstoneとトランジスタの安定性
• 2ポートの.s2pファイルをインポートし、周波数サンプルを探索できます。
• 安定性円オーバーレイを用いて、ロレットk、行列式Δ、μ、μ′を計算できます。
• 直列抵抗および並列コンダクタンスによる安定化候補を探索できます。
• 双方向ソース/ロード整合回路を合成し、ゲインを評価できます。
伝送線路とパッケージング
• マイクロストリップの幅と長さを解析したり、インピーダンスと電気長から形状を合成したりできます。
• 基板の誘電率、誘電正接、高さ、銅厚を定義します。導体損失、誘電体減衰、表皮深さを推定します。
• オプションの裏面グランドプレーンを使用して、コプレーナ導波路のインピーダンス、実効誘電率、波長、電気長を計算します。
• シリコン貫通ビア（TSV）の直流および交流抵抗、表皮深さ、酸化膜容量、部分インダクタンスを推定します。
• 図解されたCPWおよびTSVの断面図を使用して、形状と入力パラメータを理解します。
受動回路と検証
• 等幅、不等幅、N方向のウィルキンソン分配器、分岐線ハイブリッド、ラットレースカプラを合成します。
• ラジアルおよび曲線スタブ、ベンド、インピーダンスステップ、ギャップ、クロス、グランドビアを探索します。
• 反射損失、挿入損失、アイソレーションについてネットワーク応答をスイープします。
• レイアウトに進む前に、許容誤差、寄生要素、および製造限界を評価してください。
ポータブルHFSSモデルビューア
• Ansys HFSS .aedtプロジェクトからサポートされているジオメトリをプレビューするか、エクスポートされたOBJメッシュを開きます。
• 割り当てられたプロジェクトカラーを保持し、アウトラインでオブジェクトを区別します。
• オブジェクトをタップまたは検索して、ハイライト表示、分離、および検査します。
• 3Dで回転、パン、ズームを行い、プリセットのカメラビューを使用するか、フルスクリーンで開きます。
• 表示、透明度、シェーディング、メッシュエッジ、およびZクリッピングを制御します。ビューのリセットでデフォルトのシーンに戻ります。
• 使用可能な材料、寸法、変数、境界、およびソリューション設定を検査します。サポートされていないジオメトリは明示的に報告されます。
シミュレーションレポート
• CSVまたはTABレポートをインポートし、トレースとバリエーションを選択して、個々のサンプルを検査します。
• スイープグリッドが一致する場合、個別の振幅と位相のエクスポートを結合します。
• 矩形、スミス、極座標、放射パターン、およびスタックプロットを表示したり、データテーブルを検査したりできます。
• 2軸グリッドを塗りつぶし等高線、回転可能な3Dサーフェス、または3D棒グラフとして表示できます。
• 実数/虚数、振幅/位相、dB/位相データを解釈できます。基準インピーダンスを使用して、抵抗/リアクタンスをスミスチャート座標に変換できます。
• 展開可能な手順を使用して、HFSSレポートのエクスポートを準備できます。
分かりやすいナビゲーションと数式ガイド
専用の「マッチ」「ライン」「回路」「Sパラメータ」「HFSS」「ガイド」タブにより、関連ツールをまとめて表示できます。計算機の紹介、図、展開可能な設定によりコンテキストが提供され、数式ガイドでは単位、慣例、モデルの仮定について説明されています。
SmithDroidは、迅速なプロトタイピング、学習、初期設計チェックのために、閉形式の数式とコンパクトなモデルを使用します。全波電磁界シミュレーションとVNA測定を補完します。インポートされたファイルはデバイス上で処理されます。ビューアはAEDTジオメトリの一部のみをサポートしており、HFSSを実行したり、生の.aedtresultsデータベースを読み込んだりすることはできません。数値結果をCSV、TAB、または2ポートTouchstoneファイルとしてエクスポートできます。グリッドビューと放射ビューには、再構築された場解析結果ではなく、エクスポートされた数値データが表示されます。
SmithDroidは独立したアプリケーションであり、Ansysとは一切関係がなく、Ansysによる承認も受けていません。AnsysおよびHFSSは、それぞれの所有者の商標です。
インタラクティブなスミスチャートと整合回路
• 編集可能な負荷点と整合経路を用いて、インピーダンスとアドミタンスのグリッドを探索できます。
• 回路構成の変化に応じて、反射係数、VSWR、リターンロスを計算できます。
• 2素子および3素子のL型、π型、T型整合回路を合成したり、カスケード接続されたラダー回路を手動で構築したりできます。
• 整合素子を伝送線路およびスタブに変換できます。
Touchstoneとトランジスタの安定性
• 2ポートの.s2pファイルをインポートし、周波数サンプルを探索できます。
• 安定性円オーバーレイを用いて、ロレットk、行列式Δ、μ、μ′を計算できます。
• 直列抵抗および並列コンダクタンスによる安定化候補を探索できます。
• 双方向ソース/ロード整合回路を合成し、ゲインを評価できます。
伝送線路とパッケージング
• マイクロストリップの幅と長さを解析したり、インピーダンスと電気長から形状を合成したりできます。
• 基板の誘電率、誘電正接、高さ、銅厚を定義します。導体損失、誘電体減衰、表皮深さを推定します。
• オプションの裏面グランドプレーンを使用して、コプレーナ導波路のインピーダンス、実効誘電率、波長、電気長を計算します。
• シリコン貫通ビア（TSV）の直流および交流抵抗、表皮深さ、酸化膜容量、部分インダクタンスを推定します。
• 図解されたCPWおよびTSVの断面図を使用して、形状と入力パラメータを理解します。
受動回路と検証
• 等幅、不等幅、N方向のウィルキンソン分配器、分岐線ハイブリッド、ラットレースカプラを合成します。
• ラジアルおよび曲線スタブ、ベンド、インピーダンスステップ、ギャップ、クロス、グランドビアを探索します。
• 反射損失、挿入損失、アイソレーションについてネットワーク応答をスイープします。
• レイアウトに進む前に、許容誤差、寄生要素、および製造限界を評価してください。
ポータブルHFSSモデルビューア
• Ansys HFSS .aedtプロジェクトからサポートされているジオメトリをプレビューするか、エクスポートされたOBJメッシュを開きます。
• 割り当てられたプロジェクトカラーを保持し、アウトラインでオブジェクトを区別します。
• オブジェクトをタップまたは検索して、ハイライト表示、分離、および検査します。
• 3Dで回転、パン、ズームを行い、プリセットのカメラビューを使用するか、フルスクリーンで開きます。
• 表示、透明度、シェーディング、メッシュエッジ、およびZクリッピングを制御します。ビューのリセットでデフォルトのシーンに戻ります。
• 使用可能な材料、寸法、変数、境界、およびソリューション設定を検査します。サポートされていないジオメトリは明示的に報告されます。
シミュレーションレポート
• CSVまたはTABレポートをインポートし、トレースとバリエーションを選択して、個々のサンプルを検査します。
• スイープグリッドが一致する場合、個別の振幅と位相のエクスポートを結合します。
• 矩形、スミス、極座標、放射パターン、およびスタックプロットを表示したり、データテーブルを検査したりできます。
• 2軸グリッドを塗りつぶし等高線、回転可能な3Dサーフェス、または3D棒グラフとして表示できます。
• 実数/虚数、振幅/位相、dB/位相データを解釈できます。基準インピーダンスを使用して、抵抗/リアクタンスをスミスチャート座標に変換できます。
• 展開可能な手順を使用して、HFSSレポートのエクスポートを準備できます。
分かりやすいナビゲーションと数式ガイド
専用の「マッチ」「ライン」「回路」「Sパラメータ」「HFSS」「ガイド」タブにより、関連ツールをまとめて表示できます。計算機の紹介、図、展開可能な設定によりコンテキストが提供され、数式ガイドでは単位、慣例、モデルの仮定について説明されています。
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SmithDroidは独立したアプリケーションであり、Ansysとは一切関係がなく、Ansysによる承認も受けていません。AnsysおよびHFSSは、それぞれの所有者の商標です。
RF整合回路の設計、Sパラメータの解析、およびPCBネットワークの合成を行います。
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