TraceCalc to specjalistyczne narzędzie inżynierskie przeznaczone dla profesjonalistów i hobbystów zajmujących się projektowaniem płytek drukowanych. Oparte na danych laboratoryjnych zgodnych ze standardem branżowym IPC-2152, narzędzie to zapewnia dokładne oszacowanie wymagań dotyczących szerokości ścieżek w oparciu o obciążenie prądowe i ograniczenia termiczne.
Niezależnie od tego, czy projektujesz zasilacze dużej mocy, czy kompaktowe płytki logiczne, TraceCalc pomaga precyzyjnie określić charakterystykę elektryczną ścieżek PCB. Dzięki wykorzystaniu nowszej normy IPC-2152 uzyskujesz bardziej wiarygodne wyniki niż w przypadku starszych krzywych IPC-2221.
Kluczowe funkcje:
• Obliczanie szerokości ścieżki: Określ wymaganą szerokość dla określonego natężenia prądu (w amperach) i dopuszczalnego wzrostu temperatury (w stopniach Celsjusza).
• Obsługa dwóch jednostek: Natychmiastowy podgląd wyników zarówno w jednostkach imperialnych (mil), jak i metrycznych (mm).
• Zarządzanie temperaturą: Obsługa warstw wewnętrznych i zewnętrznych w celu uwzględnienia różnych środowisk odprowadzania ciepła.
• Gramatury miedzi: Wybierz spośród popularnych gramatur miedzi, w tym 0,5 uncji, 1,0 uncji, 2,0 uncji, 3,0 uncji i 4,0 uncji.
• Charakterystyka elektryczna: Wyświetl szacunkową rezystancję (Ω/cm) i spadek napięcia (V/cm) dla obliczonych ścieżek.
• Historia pomiarów: Zapisz i przejrzyj poprzednie obliczenia, aby zachować spójność w całej dokumentacji projektu.
• Przewodnik referencyjny: Uzyskaj dostęp do technicznego przeglądu grubości miedzi i profesjonalnych wskazówek dotyczących projektowania sprzętu.
• Eksport danych: Kopiuj wyniki do schowka lub udostępniaj je współpracownikom bezpośrednio z aplikacji.
Standard profesjonalny: TraceCalc wykorzystuje uproszczone wykresy IPC-2152, aby zapewnić szybkie oszacowania. Norma ta jest powszechnie uznawana za najdokładniejszą metodę określania obciążalności prądowej w projektowaniu płytek drukowanych.
Zastrzeżenie: TraceCalc jest przeznaczony wyłącznie do celów szacunkowych. Projekty sprzętu krytycznego powinny być zawsze weryfikowane za pomocą symulacji termicznej i testów fizycznych.
Ostatnia aktualizacja
17 cze 2026