O TraceCalc é um utilitário de engenharia especializado, projetado para profissionais e entusiastas que trabalham com projetos de placas de circuito impresso. Baseado nos dados de laboratório do padrão da indústria IPC-2152, esta ferramenta fornece estimativas precisas dos requisitos de largura de trilha com base na carga de corrente e nas restrições térmicas.
Seja para projetar fontes de alimentação de alta potência ou placas lógicas compactas, o TraceCalc ajuda você a determinar as características elétricas das trilhas de sua placa de circuito impresso com precisão. Ao usar o padrão IPC-2152 mais recente, você obtém resultados mais confiáveis do que as curvas IPC-2221 mais antigas.
Principais recursos:
• Cálculo da largura da trilha: Determine a largura necessária para uma corrente específica (Amperes) e aumento de temperatura permitido (Celsius).
• Suporte a unidades duplas: Visualize os resultados instantaneamente em unidades imperiais (mil) e métricas (mm).
• Gerenciamento térmico: Suporte para camadas internas e externas para considerar diferentes ambientes de dissipação de calor.
• Espessuras de Cobre: Escolha entre espessuras comuns de cobre, incluindo 0,5 oz, 1,0 oz, 2,0 oz, 3,0 oz e 4,0 oz.
• Características Elétricas: Visualize a resistência estimada (Ω/cm) e a queda de tensão (V/cm) para as trilhas calculadas.
• Histórico: Salve e revise cálculos anteriores para manter a consistência em toda a documentação do seu projeto.
• Guia de Referência: Acesse uma visão geral técnica das espessuras de cobre e dicas profissionais de projeto de hardware.
• Exportação de Dados: Copie os resultados para a área de transferência ou compartilhe-os com colegas diretamente do aplicativo.
Padrão Profissional: O TraceCalc utiliza as tabelas simplificadas do IPC-2152 para fornecer estimativas rápidas. Este padrão é amplamente reconhecido como o método mais preciso para determinar a capacidade de condução de corrente em projetos de placas de circuito impresso.
Aviso: O TraceCalc destina-se apenas a fins de estimativa. Projetos de hardware críticos devem sempre ser verificados com simulação térmica e testes físicos.
Atualizado em
17 de jun. de 2026