Photocad
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關於此應用程式
在電子產品生產中，需要SMD模板在印刷電路板上印刷焊膏。 SMD模板的厚度和模板中的開口決定了焊膏的量。
為確保焊膏粘附在印刷電路板上，必須考慮模板的面積比和縱橫比。使用photocadCALC程序，您可以輕鬆快速地計算出不同模板開口的激光切割SMD模板的最大可能厚度。
但是，photocad APP提供了更多功能：Product Advisor允許您為您的應用選擇最合適的SMD模板。因此，您將收到我們在線商店的自定義鏈接，您可以通過電子郵件，whatsapp或其他方便地發送。
一個有用的詞彙表，一個快速確定模板厚度的工具和有關在線商店和公司的最新信息，完善了photocad APP的功能。
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+ Unterstützung für Android 13
+ Download der News überarbeitet
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