About this ebook
美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。
美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。
2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。
國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。
2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相關事業體，在「SK Hynix擴大本身影響力」、「Intel聚焦發展新型態記憶體」的競爭態勢下，臺灣廠商除了必須成為大廠供應鏈的參與者，更勢必要面對NAND Flash產業生態變動的衝擊，甚至可能是要面對Intel除晶圓代工業務外的企圖心。
2022年全球IC封測產業產值約400億美元，相較於去年呈現1.3%的微幅成長。全球半導體產業在2022年經歷高通膨、俄烏戰爭等不利因素的衝擊，使得主要經濟體的消費動能疲弱，2023年消費性電子產品需求續弱、全球總體經濟環境依然變動劇烈，全球IC封測產業是否仍然會有價量齊飆的未來榮景？
IC封測產業是中國大陸早期率先投入發展的半導體次產業，2016年之前，中國大陸的IC封測產業規模在半導體產業中始終處於領先地位，由於IC設計與晶圓代工產業市場規模迅速擴張，IC封測產業在中國大陸半導體產業總營收的比例持續降低。根據中國大陸半導體產業協會（CSIA）的統計數據顯示，2022年中國大陸半導體產業產值為人民幣12,006億元，其中IC設計產業、IC製造產業、IC封測產業的總銷售額占比，分別為43%、32%與25%。
2022年中國大陸與晶片相關的企業有5,746家面臨吊銷或註銷的情形，較去年增加68%。同年10月，美國工業安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）宣布至今範疇最廣的出口管制措施，使用美國設備或軟體向中國大陸出口晶片的公司，無論晶片在何處製造皆必須取得許可證。據此觀察可知，中國大陸半導體產業發展面臨地緣政治因素衝擊的巨大壓力。
2023年第三季臺灣半導體產業整體產值為309億美元，較2023年第二季成長5.8%，但相較2022年第三季則減少18.8%，將依據這樣的發展態勢，進一步展望2023年第四季與2024年半導體產業的發展。
美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。
2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。
國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。
2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相關事業體，在「SK Hynix擴大本身影響力」、「Intel聚焦發展新型態記憶體」的競爭態勢下，臺灣廠商除了必須成為大廠供應鏈的參與者，更勢必要面對NAND Flash產業生態變動的衝擊，甚至可能是要面對Intel除晶圓代工業務外的企圖心。
2022年全球IC封測產業產值約400億美元，相較於去年呈現1.3%的微幅成長。全球半導體產業在2022年經歷高通膨、俄烏戰爭等不利因素的衝擊，使得主要經濟體的消費動能疲弱，2023年消費性電子產品需求續弱、全球總體經濟環境依然變動劇烈，全球IC封測產業是否仍然會有價量齊飆的未來榮景？
IC封測產業是中國大陸早期率先投入發展的半導體次產業，2016年之前，中國大陸的IC封測產業規模在半導體產業中始終處於領先地位，由於IC設計與晶圓代工產業市場規模迅速擴張，IC封測產業在中國大陸半導體產業總營收的比例持續降低。根據中國大陸半導體產業協會（CSIA）的統計數據顯示，2022年中國大陸半導體產業產值為人民幣12,006億元，其中IC設計產業、IC製造產業、IC封測產業的總銷售額占比，分別為43%、32%與25%。
2022年中國大陸與晶片相關的企業有5,746家面臨吊銷或註銷的情形，較去年增加68%。同年10月，美國工業安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）宣布至今範疇最廣的出口管制措施，使用美國設備或軟體向中國大陸出口晶片的公司，無論晶片在何處製造皆必須取得許可證。據此觀察可知，中國大陸半導體產業發展面臨地緣政治因素衝擊的巨大壓力。
2023年第三季臺灣半導體產業整體產值為309億美元，較2023年第二季成長5.8%，但相較2022年第三季則減少18.8%，將依據這樣的發展態勢，進一步展望2023年第四季與2024年半導體產業的發展。
About the author
財團法人資訊工業策進會（III）
Institute for Information Industry
成立於1979年，參與規劃研擬並推動政府各項資訊產業政策、
資策會產業情報研究所（MIC）
Market Intelligence & Consulting Institute
成立於1987年，專業於資通訊（ICT）產業各領域的技術、
Rate this ebook
Tell us what you think.
Reading information
Smartphones and tablets
Install the Google Play Books app for Android and iPad/iPhone. It syncs automatically with your account and allows you to read online or offline wherever you are.
Laptops and computers
You can listen to audiobooks purchased on Google Play using your computer's web browser.
eReaders and other devices
To read on e-ink devices like Kobo eReaders, you'll need to download a file and transfer it to your device. Follow the detailed Help Center instructions to transfer the files to supported eReaders.
