個人行動裝置核心解析

林修民

2015年4月 · 台灣五南圖書出版股份有限公司

關於本電子書

全書主要包含以下單元：
◎中央處理單元、通訊單元與積體電路的歷史起源至最新潮流，做為了解個人行動裝置的技術與產業背景知識。
◎藉由學術理論搭配產業實例研究中央處理單元、圖形處理單元與通訊單元之技術及介紹整體個人行動裝置內部結構，並提出系統設計流程。
◎說明資通訊產業國際行銷課題，如關稅、展會行銷以及專利議題，完整呈現個人行動裝置整體面向
◎全面解析影響個人行動裝置內積體電路與系統的各種競爭力因素，並介紹未來挑戰與趨勢。

　　基於積體電路產業影響人類甚鉅，牽動跨領域合作，本書適合電機電子或經濟貿易領域之學生、半導體與資通訊產業之研發行銷工程師、創投與投資銀行工作者及欲深入了解此產品之專業人士閱讀。

關於作者

林修民

學歷：
國立台灣大學電子工程研究所
國立交通大學電信工程系
省立嘉義高級中學

經歷：
美商DeMatteo Monness資通訊產業獨立顧問
中華民國對外貿易發展協會專案經理
晨星半導體資深工程師
美商Broadcom(博通)應用工程師

執照：
投信投顧業務人員
證劵商高級業務人員

專長：
資通訊產業投資研究
資通訊產業貿易推廣
GSM、H.264 IP/RTL設計
WiFi、Ethernet系統設計