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「後摩爾時代」來臨，為了繼續提升晶片效能，先進封裝被視為台積電、三星與英特爾這三家晶圓代工龍頭競逐的下一個產業聖杯，與過去大不相同的是，台積電這回靠著國內上下游的資源整合，在這場競賽中有機會領先勝出，再創另一個半導體的新高峰！
本期2128期的《先探投資週刊》將幫大家的投資思維超前部署，並分析台灣相關供應鏈有誰能搶下這塊大餅。
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