理財周刊1087期: 先進封裝崛起

· 理財周刊
كتاب إلكتروني
100
صفحة

معلومات عن هذا الكتاب الإلكتروني

全球半導體軍備競賽方興未艾,日、德爭取台積電設廠,南韓要建世界最大半導體基地。而台積電先進製程成為兵家必爭的焦點,台灣相關先進封裝設備廠,將隨台積電出征前進美國,未來潛在商機爆發力可觀。...


請看《理財周刊》1087期更多精采內容:

◆ 當前建築產業最大風險來自營建成本

◆ 台積電3D先進封裝後市旺

◆ 聯準會通膨概念股行情結束?

◆ 虛擬貨幣超前部署 完善用戶權益

◆ 期貨操作20年心路歷程

تقييم هذا الكتاب الإلكتروني

أخبرنا ما هو رأيك.

معلومات القراءة

الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية
ينبغي تثبيت تطبيق كتب Google Play لنظام التشغيل Android وiPad/iPhone. يعمل هذا التطبيق على إجراء مزامنة تلقائية مع حسابك ويتيح لك القراءة أثناء الاتصال بالإنترنت أو بلا اتصال بالإنترنت أينما كنت.
أجهزة الكمبيوتر المحمول وأجهزة الكمبيوتر
يمكنك الاستماع إلى الكتب المسموعة التي تم شراؤها على Google Play باستخدام متصفح الويب على جهاز الكمبيوتر.
أجهزة القراءة الإلكترونية والأجهزة الأخرى
للقراءة على أجهزة الحبر الإلكتروني، مثل أجهزة القارئ الإلكتروني Kobo، عليك تنزيل ملف ونقله إلى جهازك. يُرجى اتّباع التعليمات المفصّلة في مركز المساعدة لتتمكّن من نقل الملفات إلى أجهزة القارئ الإلكتروني المتوافقة.