理財周刊:投資大趨勢特刊第2期

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晶片成戰略物資

HPC是明日之星


台積電是世界上最大的晶圓代工廠,未來三年投資千億美元,正朝三奈米級更先進製程邁進,明年可望開始量產,不只比目前最先進五奈米製程的電晶體密度更高,效能也更好。


全球晶片短缺,迫使日本、歐洲和美國放緩汽車製造的步調,甚至透過政府向台灣官方求援,讓台灣半導體戰略地位驟升。


美國有鑑於其高科技產業,甚至國防工業,對於台灣半導體的過度倚賴,而台灣又位於美國印太戰略的前沿,使得半導體的自製成為美國的國策,英特爾擴張晶片產能的決策應運而生。


英特爾在晶片自製決策的進退,儼然成為近兩季來台積電股價暴漲暴跌的主因,但是台積電對於世界高科技發展的影響力,不會因為英特爾或美國半導體業的重新定位而大幅改變。


對於涉及5G、AI的關鍵戰力, 快速處理大量資訊的需求湧現,高速運算無疑是關鍵中的關鍵,而高效能運算 (HPC,High Performance Computing) 晶片躍為無可取代的明日之星。


未來無論是預測天氣、繪製人類基因圖譜,或在自動駕駛中接收大量數據,與迅速反應,甚至是飛彈射擊與反制...,在在都以它為利器,隨著HPC技術的快速發展,應用範圍將愈來愈廣,HPC的風雲時代才剛啟動。

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