理財周刊：投資大趨勢特刊第2期

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晶片成戰略物資

HPC是明日之星

台積電是世界上最大的晶圓代工廠，未來三年投資千億美元，正朝三奈米級更先進製程邁進，明年可望開始量產，不只比目前最先進五奈米製程的電晶體密度更高，效能也更好。

全球晶片短缺，迫使日本、歐洲和美國放緩汽車製造的步調，甚至透過政府向台灣官方求援，讓台灣半導體戰略地位驟升。

美國有鑑於其高科技產業，甚至國防工業，對於台灣半導體的過度倚賴，而台灣又位於美國印太戰略的前沿，使得半導體的自製成為美國的國策，英特爾擴張晶片產能的決策應運而生。

英特爾在晶片自製決策的進退，儼然成為近兩季來台積電股價暴漲暴跌的主因，但是台積電對於世界高科技發展的影響力，不會因為英特爾或美國半導體業的重新定位而大幅改變。

對於涉及5G、AI的關鍵戰力，快速處理大量資訊的需求湧現，高速運算無疑是關鍵中的關鍵，而高效能運算 (HPC，High Performance Computing) 晶片躍為無可取代的明日之星。

未來無論是預測天氣、繪製人類基因圖譜，或在自動駕駛中接收大量數據，與迅速反應，甚至是飛彈射擊與反制...，在在都以它為利器，隨著HPC技術的快速發展，應用範圍將愈來愈廣，HPC的風雲時代才剛啟動。