Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19–21, 1964

· Springer
E-raamat
297
lehekülge

Teave selle e-raamatu kohta

Hinnake seda e-raamatut

Andke meile teada, mida te arvate.

Lugemisteave

Nutitelefonid ja tahvelarvutid
Installige rakendus Google Play raamatud Androidile ja iPadile/iPhone'ile. See sünkroonitakse automaatselt teie kontoga ja see võimaldab teil asukohast olenemata lugeda nii võrgus kui ka võrguühenduseta.
Sülearvutid ja arvutid
Google Playst ostetud audioraamatuid saab kuulata arvuti veebibrauseris.
E-lugerid ja muud seadmed
E-tindi seadmetes (nt Kobo e-lugerid) lugemiseks peate faili alla laadima ja selle oma seadmesse üle kandma. Failide toetatud e-lugeritesse teisaldamiseks järgige üksikasjalikke abikeskuse juhiseid.