Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research

· ·
· WSPC Series in Advanced Integration and Packaging 3. kötet · World Scientific
E-könyv
472
Oldalak száma
Használható

Információk az e-könyvről

To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.

E-könyv értékelése

Mondd el a véleményedet.

Olvasási információk

Okostelefonok és táblagépek
Telepítsd a Google Play Könyvek alkalmazást Android- vagy iPad/iPhone eszközre. Az alkalmazás automatikusan szinkronizálódik a fiókoddal, így bárhol olvashatsz online és offline állapotban is.
Laptopok és számítógépek
A Google Playen vásárolt hangoskönyveidet a számítógép böngészőjében is meghallgathatod.
E-olvasók és más eszközök
E-tinta alapú eszközökön (például Kobo e-könyv-olvasón) való olvasáshoz le kell tölteni egy fájlt, és átvinni azt a készülékre. A Súgó részletes utasításait követve lehet átvinni a fájlokat a támogatott e-könyv-olvasókra.