Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research

· ·
· WSPC Series in Advanced Integration and Packaging Część 3 · World Scientific
E-book
472
Strony
Odpowiednia

Informacje o e-booku

To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.

Oceń tego e-booka

Podziel się z nami swoją opinią.

Informacje o czytaniu

Smartfony i tablety
Zainstaluj aplikację Książki Google Play na AndroidaiPada/iPhone'a. Synchronizuje się ona automatycznie z kontem i pozwala na czytanie w dowolnym miejscu, w trybie online i offline.
Laptopy i komputery
Audiobooków kupionych w Google Play możesz słuchać w przeglądarce internetowej na komputerze.
Czytniki e-booków i inne urządzenia
Aby czytać na e-papierze, na czytnikach takich jak Kobo, musisz pobrać plik i przesłać go na swoje urządzenie. Aby przesłać pliki na obsługiwany czytnik, postępuj zgodnie ze szczegółowymi instrukcjami z Centrum pomocy.