Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging

· Artech House
E-kitap
261
Sayfa
Uygun

Bu e-kitap hakkında

Packaging of electronic components at microwave and millimeter-wave
frequencies requires the same level of engineering effort for lower
frequency electronics plus a set of additional activities which are
unique due to the higher frequency of operation. This resource presents
you with the electronic packaging issues unique to microwave and
millimeter-wave frequencies and reviews lower frequency packaging
techniques so they can be adapted to higher frequency designs. You are
provided with 30 practical examples throughout the book, as well as
three free downloadable software analysis programs.

Yazar hakkında

Rick Sturdivant has 23 years of industry experience in the design of modules, packages, and integrated circuits for microwave and millimeter-wave applications. He currently works as a consultant and in business development. He earned his M.S. in electrical engineering from UCLA.

 

Bu e-kitaba puan verin

Düşüncelerinizi bizimle paylaşın.

Okuma bilgileri

Akıllı telefonlar ve tabletler
Android ve iPad/iPhone için Google Play Kitaplar uygulamasını yükleyin. Bu uygulama, hesabınızla otomatik olarak senkronize olur ve nerede olursanız olun çevrimiçi veya çevrimdışı olarak okumanıza olanak sağlar.
Dizüstü bilgisayarlar ve masaüstü bilgisayarlar
Bilgisayarınızın web tarayıcısını kullanarak Google Play'de satın alınan sesli kitapları dinleyebilirsiniz.
e-Okuyucular ve diğer cihazlar
Kobo eReader gibi e-mürekkep cihazlarında okumak için dosyayı indirip cihazınıza aktarmanız gerekir. Dosyaları desteklenen e-kitap okuyuculara aktarmak için lütfen ayrıntılı Yardım Merkezi talimatlarını uygulayın.