O ovoj e-knjizi
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Ocijenite ovu e-knjigu
Recite nam šta mislite.
Informacije o čitanju
Pametni telefoni i tableti
Instalirajte aplikaciju Google Play Knjige za Android i iPad/iPhone uređaje. Aplikacija se automatski sinhronizira s vašim računom i omogućava vam čitanje na mreži ili van nje gdje god da se nalazite.
Laptopi i računari
Audio knjige koje su kupljene na Google Playu možete slušati pomoću web preglednika na vašem računaru.
Elektronički čitači i ostali uređaji
Da čitate na e-ink uređajima kao što su Kobo e-čitači, morat ćete preuzeti fajl i prenijeti ga na uređaj. Pratite detaljne upute Centra za pomoć da prenesete fajlove na podržane e-čitače.
