Over dit e-boek
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Dit e-boek beoordelen
Geef ons je mening.
Informatie over lezen
Smartphones en tablets
Installeer de Google Play Boeken-app voor Android en iPad/iPhone. De app wordt automatisch gesynchroniseerd met je account en met de app kun je online of offline lezen, waar je ook bent.
Laptops en computers
Via de webbrowser van je computer kun je luisteren naar audioboeken die je hebt gekocht op Google Play.
eReaders en andere apparaten
Als je wilt lezen op e-ink-apparaten zoals e-readers van Kobo, moet je een bestand downloaden en overzetten naar je apparaat. Volg de gedetailleerde instructies in het Helpcentrum om de bestanden over te zetten op ondersteunde e-readers.
