Despre această carte electronică
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Evaluează cartea electronică
Spune-ne ce crezi.
Informații despre lectură
Smartphone-uri și tablete
Instalează aplicația Cărți Google Play pentru Android și iPad/iPhone. Se sincronizează automat cu contul tău și poți să citești online sau offline de oriunde te afli.
Laptopuri și computere
Poți să asculți cărțile audio achiziționate pe Google Play folosind browserul web al computerului.
Dispozitive eReader și alte dispozitive
Ca să citești pe dispozitive pentru citit cărți electronice, cum ar fi eReaderul Kobo, trebuie să descarci un fișier și să îl transferi pe dispozitiv. Urmează instrucțiunile detaliate din Centrul de ajutor pentru a transfera fișiere pe dispozitivele eReader compatibile.
