இந்த மின்புத்தகத்தைப் பற்றி
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
இந்த மின்புத்தகத்தை மதிப்பிடுங்கள்
உங்கள் கருத்தைப் பகிரவும்.
படிப்பது குறித்த தகவல்
ஸ்மார்ட்ஃபோன்கள் மற்றும் டேப்லெட்கள்
Android மற்றும் iPad/iPhoneக்கான Google Play புக்ஸ் ஆப்ஸை நிறுவும். இது தானாகவே உங்கள் கணக்குடன் ஒத்திசைக்கும் மற்றும் எங்கிருந்தாலும் ஆன்லைனில் அல்லது ஆஃப்லைனில் படிக்க அனுமதிக்கும்.
லேப்டாப்கள் மற்றும் கம்ப்யூட்டர்கள்
Google Playயில் வாங்கிய ஆடியோ புத்தகங்களை உங்கள் கம்ப்யூட்டரின் வலை உலாவியில் கேட்கலாம்.
மின்வாசிப்பு சாதனங்கள் மற்றும் பிற சாதனங்கள்
Kobo இ-ரீடர்கள் போன்ற இ-இங்க் சாதனங்களில் படிக்க, ஃபைலைப் பதிவிறக்கி உங்கள் சாதனத்திற்கு மாற்றவும். ஆதரிக்கப்படும் இ-ரீடர்களுக்கு ஃபைல்களை மாற்ற, உதவி மையத்தின் விரிவான வழிமுறைகளைப் பின்பற்றவும்.
