Tribology In Chemical-Mechanical Planarization
מרץ 2005 · CRC Press
ספר דיגיטלי
200
דפים
family_home
כשיר
info
מידע על הספר הדיגיטלי הזה
Illustrating their intersecting role in manufacturing and technological development, this book examines tribological principles and their applications in CMP, including integrated circuits, basic concepts in surfaces of contacts, and common defects as well as friction, lubrication fundamentals, and the basics of wear. The book concludes its focus with mechanical aspects of CMP, pad materials, elastic modulus, and cell buckling. As the first source to integrate CMP and tribology, Tribology in Chemical-Mechanical Planarization provides applied scientists and engineers in the fields of semiconductors and microelectronics with clear foresight to the future of this technology.
על המחבר
Liang, Hong; Craven, David
רוצה לדרג את הספר הדיגיטלי הזה?
נשמח לשמוע מה דעתך.
איך קוראים את הספר
סמארטפונים וטאבלטים
כל מה שצריך לעשות הוא להתקין את האפליקציה של Google Play Books ל-Android או ל-iPad/iPhone. היא מסתנכרנת באופן אוטומטי עם החשבון שלך ומאפשרת לך לקרוא מכל מקום, גם ללא חיבור לאינטרנט.
מחשבים ניידים ושולחניים
ניתן להאזין לספרי אודיו שנרכשו ב-Google Play באמצעות דפדפן האינטרנט של המחשב.
eReaders ומכשירים אחרים
כדי לקרוא במכשירים עם תצוגת דיו אלקטרוני (e-ink) כמו הקוראים האלקטרוניים של Kobo, צריך להוריד קובץ ולהעביר אותו למכשיר. יש לפעול לפי ההוראות המפורטות במרכז העזרה כדי להעביר את הקבצים לקוראים אלקטרוניים נתמכים.
