Tribology In Chemical-Mechanical Planarization
2005-ж. мар. · CRC Press
Электрондук китеп
200
Барактар
family_home
Кошсо болот
info
Учкай маалымат
Illustrating their intersecting role in manufacturing and technological development, this book examines tribological principles and their applications in CMP, including integrated circuits, basic concepts in surfaces of contacts, and common defects as well as friction, lubrication fundamentals, and the basics of wear. The book concludes its focus with mechanical aspects of CMP, pad materials, elastic modulus, and cell buckling. As the first source to integrate CMP and tribology, Tribology in Chemical-Mechanical Planarization provides applied scientists and engineers in the fields of semiconductors and microelectronics with clear foresight to the future of this technology.
Автор жөнүндө
Liang, Hong; Craven, David
Бул электрондук китепти баалаңыз
Оюңуз менен бөлүшүп коюңуз.
Окуу маалыматы
Смартфондор жана планшеттер
Android жана iPad/iPhone үчүн Google Play Китептер колдонмосун орнотуңуз. Ал автоматтык түрдө аккаунтуңуз менен шайкештелип, кайда болбоңуз, онлайнда же оффлайнда окуу мүмкүнчүлүгүн берет.
Ноутбуктар жана компьютерлер
Google Play'ден сатылып алынган аудиокитептерди компьютериңиздин веб браузеринен уга аласыз.
eReaders жана башка түзмөктөр
Kobo eReaders сыяктуу электрондук сыя түзмөктөрүнөн окуу үчүн, файлды жүктөп алып, аны түзмөгүңүзгө өткөрүшүңүз керек. Файлдарды колдоого алынган eReaders'ке өткөрүү үчүн Жардам борборунун нускамаларын аткарыңыз.
