Tribology In Chemical-Mechanical Planarization
мар. 2005 г. · CRC Press
Е-книга
200
Страници
family_home
Соодветна
info
За е-книгава
Illustrating their intersecting role in manufacturing and technological development, this book examines tribological principles and their applications in CMP, including integrated circuits, basic concepts in surfaces of contacts, and common defects as well as friction, lubrication fundamentals, and the basics of wear. The book concludes its focus with mechanical aspects of CMP, pad materials, elastic modulus, and cell buckling. As the first source to integrate CMP and tribology, Tribology in Chemical-Mechanical Planarization provides applied scientists and engineers in the fields of semiconductors and microelectronics with clear foresight to the future of this technology.
За авторот
Liang, Hong; Craven, David
Оценете ја е-книгава
Кажете ни што мислите.
Информации за читање
Паметни телефони и таблети
Инсталирајте ја апликацијата Google Play Books за Android и iPad/iPhone. Автоматски се синхронизира со сметката и ви овозможува да читате онлајн или офлајн каде и да сте.
Лаптопи и компјутери
Може да слушате аудиокниги купени од Google Play со користење на веб-прелистувачот на компјутерот.
Е-читачи и други уреди
За да читате на уреди со е-мастило, како што се е-читачите Kobo, ќе треба да преземете датотека и да ја префрлите на уредот. Следете ги деталните упатства во Центарот за помош за префрлање на датотеките на поддржани е-читачи.
