Tribology In Chemical-Mechanical Planarization
ਮਾਰਚ 2005 · CRC Press
ਈ-ਕਿਤਾਬ
200
ਪੰਨੇ
family_home
ਯੋਗ
info
ਇਸ ਈ-ਕਿਤਾਬ ਬਾਰੇ
Illustrating their intersecting role in manufacturing and technological development, this book examines tribological principles and their applications in CMP, including integrated circuits, basic concepts in surfaces of contacts, and common defects as well as friction, lubrication fundamentals, and the basics of wear. The book concludes its focus with mechanical aspects of CMP, pad materials, elastic modulus, and cell buckling. As the first source to integrate CMP and tribology, Tribology in Chemical-Mechanical Planarization provides applied scientists and engineers in the fields of semiconductors and microelectronics with clear foresight to the future of this technology.
ਲੇਖਕ ਬਾਰੇ
Liang, Hong; Craven, David
ਇਸ ਈ-ਕਿਤਾਬ ਨੂੰ ਰੇਟ ਕਰੋ
ਆਪਣੇ ਵਿਚਾਰ ਦੱਸੋ
ਪੜ੍ਹਨ ਸੰਬੰਧੀ ਜਾਣਕਾਰੀ
ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨ ਅਤੇ ਟੈਬਲੈੱਟ
Google Play Books ਐਪ ਨੂੰ Android ਅਤੇ iPad/iPhone ਲਈ ਸਥਾਪਤ ਕਰੋ। ਇਹ ਤੁਹਾਡੇ ਖਾਤੇ ਨਾਲ ਸਵੈਚਲਿਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਿੰਕ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਕਿਤੋਂ ਵੀ ਆਨਲਾਈਨ ਜਾਂ ਆਫ਼ਲਾਈਨ ਪੜ੍ਹਨ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
ਲੈਪਟਾਪ ਅਤੇ ਕੰਪਿਊਟਰ
ਤੁਸੀਂ ਆਪਣੇ ਕੰਪਿਊਟਰ ਦਾ ਵੈੱਬ ਬ੍ਰਾਊਜ਼ਰ ਵਰਤਦੇ ਹੋਏ Google Play 'ਤੇ ਖਰੀਦੀਆਂ ਗਈਆਂ ਆਡੀਓ-ਕਿਤਾਬਾਂ ਸੁਣ ਸਕਦੇ ਹੋ।
eReaders ਅਤੇ ਹੋਰ ਡੀਵਾਈਸਾਂ
e-ink ਡੀਵਾਈਸਾਂ 'ਤੇ ਪੜ੍ਹਨ ਲਈ ਜਿਵੇਂ Kobo eReaders, ਤੁਹਾਨੂੰ ਫ਼ਾਈਲ ਡਾਊਨਲੋਡ ਕਰਨ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਆਪਣੇ ਡੀਵਾਈਸ 'ਤੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋਵੇਗੀ। ਸਮਰਥਿਤ eReaders 'ਤੇ ਫ਼ਾਈਲਾਂ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਨ ਲਈ ਵੇਰਵੇ ਸਹਿਤ ਮਦਦ ਕੇਂਦਰ ਹਿਦਾਇਤਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ।
