Apie šią el. knygą
The Industry Standard Guide to Wire Bonding--Fully Updated
The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages, Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today's small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you'll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more.
COVERAGE INCLUDES:
- Ultrasonic bonding systems and technologies, including high-frequency systems
- Bonding wire metallurgy and characteristics, including copper wire
- Wire bond testing
- Gold-aluminum intermetallic compounds and other interface reactions
- Gold and nickel-based bond pad plating materials and problems
- Cleaning to improve bondability and reliability
- Mechanical problems in wire bonding
- High-yield, fifine-pitch, specialized-looping, soft-substrate, and extremetemperature wire bonds
- Copper, low-dielectric-constant (Cu/Lo-k) technology and problems
- Wire bonding process modeling and simulation
Įvertinimai ir apžvalgos
3,0
2 apžvalgos
Apie autorių
George G. Harman is a Fellow of the National Institute of Standards and Technology's Semiconductor Electronics Division.
Įvertinti šią el. knygą
Pasidalykite savo nuomone.
Skaitymo informacija
Išmanieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai
Įdiekite „Google Play“ knygų programą, skirtą „Android“ ir „iPad“ / „iPhone“. Ji automatiškai susinchronizuojama su paskyra ir jūs galite skaityti tiek prisijungę, tiek neprisijungę, kad ir kur būtumėte.
Nešiojamieji ir staliniai kompiuteriai
Galite klausyti garsinių knygų, įsigytų sistemoje „Google Play“ naudojant kompiuterio žiniatinklio naršyklę.
El. knygų skaitytuvai ir kiti įrenginiai
Jei norite skaityti el. skaitytuvuose, pvz., „Kobo eReader“, turite atsisiųsti failą ir perkelti jį į įrenginį. Kad perkeltumėte failus į palaikomus el. skaitytuvus, vadovaukitės išsamiomis pagalbos centro instrukcijomis.
